眾所周知，由于單電極芯片固晶銀膠對固晶的要求極高，固晶過程中對芯片固晶銀膠的使用要求也極為嚴格。雖然生產過程中沒有問題，但是在用戶使用過程中會出現死燈等異常情況。因此，芯片固晶銀膠的性能將直接影響LED產品的性能，不容忽視。

由于芯片固晶銀膠的使用沒有正式的說明書，以下是經驗總結，僅供參考:

1.銀膠在運輸過程中，需要用大量干冰包裹銀膠。

2.即使天氣寒冷，也要立即將剛收到的銀膠轉入-40度的冰箱冷凍室保存。

3.芯片固晶銀膠解凍時間1-3小時(視不同銀膠而定)。

4.使用過程中2-3小時左右加入適量的銀膠。建議每12小時清潔一次固晶機錫罐上的銀膠。

5.芯片固晶銀膠刷好了，不管用多久都要更換。

6.涂上銀膠后，水晶要在2分鐘內凝固。

7.停止模具，確保錫鼓一直旋轉。如果裝了芯片固晶銀膠的鐵桶停止轉動超過30分鐘，建議清洗鐵桶，更換銀膠。

8.晶體凝固后的材料應盡量在一小時內烘烤，較長不超過2小時。

用膠體(LED一般用導電膠或絕緣膠)將晶圓鍵合到支架指定區域形成熱或電通路的過程，為后續的引線鍵合提供條件。

芯片固晶銀膠條件和要求

材料：1.支架；2.芯片粘合膠；芯片固晶銀膠的種類:導電膠(銀膠)和絕緣膠(透明膠)。芯片固晶銀膠的用途:具有粘性、導電性(銀膠)、導熱性、反光性(加入銀粉狀)。3.LED芯片；裝備晶體機，烤箱。

芯片固晶銀膠工藝流程

配藥，將固體水晶膠放入碗和杯子的內部。裝載膠卷，把LED芯片放在已經粘好的碗杯里面。